岗位职责;
1、负责模块封装工序工艺管理（包含产品良率，过程质量等）；
2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作；
3、负责模块工艺技术文件编制及培训；
4、负责封装工艺类工装设计开发；
5、协助客户异常反馈处理；
任职资格：
1、半导体器件、微电子封装、材料、机电或相关专业大学本科及以上学历；
2、能适应倒班。